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第350章 江尚舟的半导体产业规划（第1页）

江尚舟此番提出的方案，相较前世在魔都产业论坛上提出的半导体产业规划稍显简略，但二者大体方向一致。

方案涵盖打造自主芯片设计、技术创新与人才培养、积极应对国际竞争和市场挑战和产业链整合与集群发展四个主要方向的建设。

首要方向是打造自主芯片设计能力。

国内半导体产业在芯片设计与制造环节，与国际先进水平存在显着差距，江尚舟清楚，人才是破局的关键，因而大力主张引进国际半导体人才。

正讨论间，秦奕适时提及胡铮明、邵梓凡等与国内有联系的半导体科学家。这些人在国际半导体领域颇具声誉，更是前世华芯国际关键人物梁儒京、梁梦松的前辈。

以梁铮明为例，当下他在加州大学伯克利分校担任教授，凭借深厚的学术造诣和丰富的行业经验，在芯片制造理论研究方面成果丰硕。

前世在

2001

年至

2004

年，梁铮明出任湾岛积体电路制造股份有限公司的首席技术官，主导多项先进芯片制造技术的研发与应用，在芯片制造领域堪称权威专家。

而邵梓凡于斯坦福大学获得电子工程博士学位，在校期间便凭借对半导体材料和芯片架构的创新性研究，在业内崭露头角，毕业后，他入职英特尔公司，参与了多个前沿芯片项目的研发，对超大规模集成电路设计、先进制程工艺有着深入的理解与实践经验。

此外，邵梓凡还经常受邀在国际半导体行业峰会上发表演讲，分享前沿研究成果与行业趋势，在国际半导体学术和产业界都有着较高的知名度。

江尚舟听了秦奕的介绍，眼中闪过一丝兴奋，当即回应，后续会通过国内科研机构、海外人脉等多种渠道，尝试与这些科学家接触，争取他们回国效力或开展合作。

同时，他表情严肃，着重强调，在借助国际合作获取关键技术时，绝不能过度依赖外部，必须同步推进自主研发。可以设立国家级半导体研发实验室，集国内优势科研力量，针对芯片设计与制造的核心技术展开攻关。

第二个方向，是技术创新与人才培养。

江尚舟深知，企业若想在半导体领域取得长远发展，需加大研发投入，才能推动芯片设计、材料等核心技术取得突破。

他建议设立半导体产业研发专项资金，鼓励企业与高校、科研机构联合开展科研项目，研发具有自主知识产权的芯片设计架构和材料配方，同时他倡导产学研紧密结合，支持高校设立微电子专业，培养本土技术人才。

当下，鹏城大学吕智明教授正主导芯片设计方面的研究，已取得一些阶段性成果，但材料相关研究因资金和人才短缺，亟待开展。

江尚舟计划推动鹏城大学与国内顶尖材料研究机构建立合作关系，共同开展芯片材料的研发工作，同时选派优秀学生和科研人员前往国外先进机构学习交流。

在积极应对国际竞争和市场挑战方向上。

江尚舟多次提出，华国半导体产业需融入全球供应链，借助国际市场的资源和技术，提升自身竞争力。

经过刚才秦奕的提醒，他也强调在国际形势复杂多变的背景下，要警惕技术封锁，尽早构建自主可控的产业体系。

面对可能出现的技术限制，他建议通过国际合作与自主创新突破封锁，比如借助合资、并购等方式，获取先进设备和技术。

政府也可以鼓励有实力的企业，在海外设立研发中心，吸引当地人才，开展前沿技术研究。

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