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第23章 中微公司688012的前世今生（第7页）

44.73%

。其中，核心产品刻蚀设备年销售约

72.76

亿元，同比增长约

54.71%，占公司营业收入的

80%

左右。

在研发投入方面，中微公司始终保持着高强度的投入。2023

年，公司研发投入总额

12.62

亿元，较

2022

年增加

35.89%；2024

年，公司研发投入更是达到

24.50

亿元，同比增长

94%，研发投入占公司营业收入比例约为

27.03%

。这些研发投入为公司的技术创新和产品升级提供了坚实的保障，使得公司能够不断推出具有竞争力的新产品，保持在行业内的技术领先地位。

市场份额与行业地位

在国内半导体设备市场，中微公司是当之无愧的领军企业之一。其刻蚀设备在国内市场占有率不断提高，与中芯国际、华虹集团等国内半导体巨头建立了深度合作关系，为国内半导体产业的发展提供了关键设备支持。在国际市场上，中微公司也逐渐崭露头角，与台积电、海力士、联华电子等国际知名半导体企业展开合作，产品已进入全球

70

多条集成电路和微器件生产线，实现大规模量产。

与国际竞争对手相比，中微公司在技术实力和产品性能上已具备较强的竞争力。在刻蚀设备领域，中微公司的等离子体刻蚀设备技术已达到国际先进水平，能够与应用材料、泛林半导体等国际巨头一较高下。在

cvd

设备领域，中微公司的市场份额在全球范围内名列前茅，成为了该领域的重要参与者。虽然在整体市场份额上，中微公司与国际巨头仍有一定差距，但凭借其持续的技术创新和市场拓展能力，中微公司正不断缩小这一差距，在全球半导体设备市场中的地位日益重要。

展望：未来发展趋势与挑战

技术创新方向

在技术创新的道路上，中微公司始终保持着敏锐的洞察力和前瞻性的布局。在刻蚀设备领域，公司将继续深耕细作，不断提升刻蚀精度和效率，向更高制程工艺迈进。研发团队正致力于攻克下一代刻蚀技术难题，如极紫外（euv）光刻技术配套的刻蚀设备，以满足未来先进芯片制造的需求。同时，公司还将关注刻蚀设备的智能化发展，通过引入人工智能和机器学习技术，实现设备的自动化控制和故障预测，提高生产效率和产品质量。

在薄膜沉积设备方面，中微公司将加大研发投入，开发更多高性能、高可靠性的薄膜沉积技术和设备。针对不同的应用场景和工艺需求，公司将推出更具针对性的产品，如用于先进逻辑芯片制造的高介电常数（high

-

k）薄膜沉积设备、用于存储芯片制造的

3d

nand

薄膜沉积设备等。此外，公司还将积极探索新型薄膜材料和沉积工艺，如原子层沉积（ald）、分子束外延（mbe）等，以提升薄膜的质量和性能。

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